半導(dǎo)體硅片龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片龍頭有：

神工股份：回顧近30個(gè)交易日，神工股份股價(jià)上漲2.84%，總市值下跌了6.51億，當(dāng)前市值為57.05億元。2025年股價(jià)上漲30%。

半導(dǎo)體硅片龍頭股，從公司近五年扣非凈利潤(rùn)來看，近五年扣非凈利潤(rùn)均值為8605.63萬元，過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-7155.53萬元，最高為2021年的2.17億元。

錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為單晶硅材材料、硅零部件、半導(dǎo)體級(jí)大尺寸硅片及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品為大直徑單晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。

TCL中環(huán)：近30日TCL中環(huán)股價(jià)下跌0.8%，最高價(jià)為8.83元，2025年股價(jià)下跌-1.37%。

半導(dǎo)體硅片龍頭股，從近五年?duì)I業(yè)總收入來看，公司近五年?duì)I業(yè)總收入均值為429.47億元，過去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2020年的190.57億元，最高為2022年的670.1億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)：滬硅產(chǎn)業(yè)在近30日股價(jià)上漲5.36%，最高價(jià)為22.88元，最低價(jià)為19.05元。當(dāng)前市值為563.72億元，2025年股價(jià)上漲8.28%。

半導(dǎo)體硅片龍頭股，從公司近五年ROTA來看，近五年ROTA均值為0.02%，過去五年ROTA最低為2024年的-3.85%，最高為2022年的1.65%。

上海貝嶺：

近3日上海貝嶺股價(jià)下跌0.55%，總市值下跌了29.49億元，當(dāng)前市值為246.56億元。2025年股價(jià)下跌-14.09%。

天通股份：

近3日天通股份股價(jià)上漲12.4%，總市值上漲了37.37億元，當(dāng)前市值為149.25億元。2025年股價(jià)上漲41.32%。

通威股份：

近3日通威股份股價(jià)上漲9.81%，總市值上漲了127.86億元，當(dāng)前市值為1097.13億元。2025年股價(jià)上漲9.27%。

連城數(shù)控：

近3日股價(jià)上漲8.89%，2025年股價(jià)上漲11.19%。

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