半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)龍頭有：

甬矽電子688362：

甬矽電子在近30日股價(jià)上漲13.05%，最高價(jià)為41.56元，最低價(jià)為27.9元。當(dāng)前市值為136.57億元，2025年股價(jià)下跌-1.02%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，公司2025年第二季度營(yíng)業(yè)總收入10.65億元，同比增長(zhǎng)17.93%；凈利潤(rùn)-1501.51萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-87.98%；基本每股收益0.01元。

氣派科技688216：

近30日氣派科技股價(jià)上漲5.24%，最高價(jià)為29.88元，2025年股價(jià)上漲8.68%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，2025年第二季度季報(bào)顯示，氣派科技營(yíng)收1.94億，凈利潤(rùn)-2974.99萬(wàn)，每股收益-0.25，市盈率-23.9。

環(huán)旭電子601231：

在近30個(gè)交易日中，環(huán)旭電子有18天上漲，期間整體上漲15.2%，最高價(jià)為20.11元，最低價(jià)為14.83元。和30個(gè)交易日前相比，環(huán)旭電子的市值上漲了61.61億元，上漲了15.22%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，2025年第二季度，公司營(yíng)收約135.65億元，同比增長(zhǎng)-2.37%；凈利潤(rùn)約2.98億元，同比增長(zhǎng)-32.61%；基本每股收益0.14元。

強(qiáng)力新材300429：

在近30個(gè)交易日中，強(qiáng)力新材有11天下跌，期間整體下跌1.79%，最高價(jià)為15.78元，最低價(jià)為13.28元。和30個(gè)交易日前相比，強(qiáng)力新材的市值下跌了1.29億元，下跌了1.79%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，強(qiáng)力新材公司2025年第二季度營(yíng)收約2.4億元，同比增長(zhǎng)-4.06%；凈利潤(rùn)約-1369.03萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)1.22%；基本每股收益-0.02元。

公司研發(fā)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，是重布線制程（RDL）的關(guān)鍵材料，目前處于給客戶送樣驗(yàn)證階段。

華天科技002185：

華天科技在近30日股價(jià)上漲6.02%，最高價(jià)為12.29元，最低價(jià)為10.18元。當(dāng)前市值為353.92億元，2025年股價(jià)下跌-5.93%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，2025年第二季度季報(bào)顯示，華天科技營(yíng)收42.11億，凈利潤(rùn)7473.26萬(wàn)，每股收益0.08，市盈率55.23。

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匯成股份688403：

在近30個(gè)交易日中，匯成股份有19天上漲，期間整體上漲21.89%，最高價(jià)為15元，最低價(jià)為9.84元。和30個(gè)交易日前相比，匯成股份的市值上漲了23.58億元，上漲了22.1%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，匯成股份2025年第二季度營(yíng)收4.92億，凈利潤(rùn)4863.77萬(wàn)，每股收益0.07，市盈率65.68。

晶方科技603005：

近30日股價(jià)上漲3.39%，2025年股價(jià)上漲6.08%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，晶方科技公司2025年第二季度營(yíng)業(yè)總收入3.76億元，同比增長(zhǎng)27.9%；凈利潤(rùn)9601.96萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)63.58%；基本每股收益0.15元。

公司專注于CIS的傳感器先進(jìn)封裝技術(shù)服務(wù)。

頎中科技688352：

在近30個(gè)交易日中，頎中科技有17天上漲，期間整體上漲0.67%，最高價(jià)為12.95元，最低價(jià)為11.59元。和30個(gè)交易日前相比，頎中科技的市值上漲了9512.3萬(wàn)元，上漲了0.67%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，2025年第二季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約5.21億元，同比增長(zhǎng)6.32%；凈利潤(rùn)約6754.19萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-18.27%；基本每股收益0.06元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝板塊股票其他的還有：

博威合金601137：

9月5日收盤消息，博威合金收盤于25.140元，漲5.5%。今年來(lái)漲幅上漲19.25%，總市值為204.49億元。

生益科技600183：

9月5日收盤消息，生益科技3日內(nèi)股價(jià)下跌5.07%，最新報(bào)48.530元，成交額26.75億元。

華正新材603186：

9月5日消息，華正新材最新報(bào)37.300元，漲3.67%。成交量737.22萬(wàn)手，總市值為52.97億元。

盛劍科技603324：

9月5日消息，盛劍科技截至15點(diǎn)，該股報(bào)25.490元，漲1.51%，3日內(nèi)股價(jià)上漲0.31%，總市值為37.87億元。

元成股份603388：

9月5日消息，ST元成收盤于2.160元。7日內(nèi)股價(jià)下跌6.02%，總市值為7.04億元。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。