據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，蘋果m1芯片利好股票有：

1、深南電路：8月29日消息，深南電路開盤報(bào)價(jià)190.01元，收盤于198.000元。5日內(nèi)股價(jià)上漲24.28%，總市值為1320.15億元。

在凈利潤(rùn)方面，公司從2021年到2024年，分別為14.81億元、16.41億元、13.98億元、18.78億元。

公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過30%。

2、長(zhǎng)電科技：8月29日收盤消息，長(zhǎng)電科技最新報(bào)39.900元，跌0.7%。成交量1.15億手，總市值為713.98億元。

公司在總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率方面，從2021年到2024年，分別為0.88次、0.88次、0.72次、0.74次。

長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

3、錦富技術(shù)：【8月29日】今日錦富技術(shù)（300128）主力凈流入凈額-2471.43萬元，占比-11.48%。該股開盤報(bào)5.53元，收于5.440元，跌1.09%，總市值為70.67億元，換手率3.03%。

公司在凈利率方面，從2021年到2024年，分別為-35.57%、-14.79%、-12.58%、-19.01%。

子公司邁致科技是蘋果的核心檢測(cè)治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測(cè)試。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。