南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2025年先進(jìn)封裝Chiplet上市公司龍頭股票，供大家參考。

藍(lán)箭電子301348：

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，8月15日藍(lán)箭電子開盤報(bào)價(jià)21元，收盤于21.650元，漲1.42%。當(dāng)日最高價(jià)為21.46元，最低達(dá)20.97元，成交量909.24萬手，總市值為51.96億元。

公司在已掌握倒裝技術(shù)（Flip Chip）、SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點(diǎn)節(jié)距為60μm，最小凸點(diǎn)直徑為80μm，單顆芯片凸點(diǎn)數(shù)量為28個(gè)；凸點(diǎn)密度為20.46個(gè)/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

飛凱材料300398：

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，2025年8月17日，近3日飛凱材料股價(jià)上漲2.03%，現(xiàn)報(bào)23.690元，總市值為134.31億元，換手率14.48%。

宏昌電子：8月15日收盤短訊，宏昌電子股價(jià)收盤漲10.07%，報(bào)價(jià)7.870元，市值達(dá)到89.25億。

華正新材：8月15日收盤消息，華正新材最新報(bào)38.480元，漲8.39%。成交量1868.38萬手，總市值為54.65億元。

快克智能：8月15日收盤消息，快克智能最新報(bào)27.730元，成交量280.31萬手，總市值為70.34億元。

朗迪集團(tuán)：8月15日朗迪集團(tuán)消息，該股開盤報(bào)19.2元，截至15點(diǎn)收盤，該股漲0.52%，報(bào)19.160元，當(dāng)日最高價(jià)為19.54元。換手率4.29%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。