2025年扇出型封裝上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝上市龍頭企業(yè)有：

易天股份（300812）：

扇出型封裝龍頭，2024年報(bào)顯示，易天股份公司實(shí)現(xiàn)營收3.93億，同比去年增長-27.37%；毛利率30.62%。

10月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司控股子公司微組半導(dǎo)體部分設(shè)備可應(yīng)用于FOWLP封裝等。具體設(shè)備不詳，或?yàn)殒I合劑和晶圓貼片機(jī)。

易天股份在近30日股價(jià)上漲10.42%，最高價(jià)為26.11元，最低價(jià)為22.15元。當(dāng)前市值為34.82億元，2025年股價(jià)上漲11.34%。

飛凱材料（300398）：

扇出型封裝龍頭，2024年公司凈利潤2.47億，同比上年增長率為119.42%。

近30日股價(jià)上漲22.22%，2025年股價(jià)上漲35.14%。

勁拓股份（300400）：

扇出型封裝龍頭，公司營業(yè)收入近5年復(fù)合增長-4.71%，凈利潤近5年復(fù)合增長-9.27％，扣非凈利潤近5年復(fù)合增長-9％。

回顧近30個(gè)交易日，勁拓股份上漲34.32%，最高價(jià)為28.17元，總成交量7.01億手。

扇出型封裝概念股其他的還有：

華天科技（002185）：公司扇出型封裝目前已有小批量生產(chǎn)。

深南電路（002916）：國內(nèi)PCB、封裝基板領(lǐng)先企業(yè)，子公司天芯互聯(lián)面向先進(jìn)封裝領(lǐng)域，依托系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、板級(jí)扇出封裝（FOPLP）。

科翔股份（300903）：公司的扇出型封裝技術(shù)處于技術(shù)研發(fā)階段。

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