在2025年A股市場(chǎng)中芯片封裝測(cè)試上市龍頭企業(yè)會(huì)是哪些呢？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝測(cè)試上市龍頭企業(yè)：

晶方科技：

芯片封裝測(cè)試龍頭，近7個(gè)交易日，晶方科技上漲3.73%，最高價(jià)為28.25元，總市值上漲了7.17億元，上漲了3.73%。

從近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為1.61%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的3.72%，最高為2024年的6.05%。

公司專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)。芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，占比為77.48%。公司是國(guó)內(nèi)首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司與世界主要一線客戶均有深度合作。

長(zhǎng)電科技：

芯片封裝測(cè)試龍頭，近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌1.33%，最高價(jià)為34.79元，總市值下跌了8.23億元，2025年來(lái)下跌-18.06%。

從近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-34.97%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的5.81%，最高為2022年的14.19%。

核心邏輯：全球封測(cè)龍頭，與英偉達(dá)合作芯片封裝測(cè)試，切入AI芯片供應(yīng)鏈。前景：先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模CAGR20%，訂單確定性高。

通富微電：

芯片封裝測(cè)試龍頭，通富微電近7個(gè)交易日，期間整體下跌4.93%，最高價(jià)為27.7元，最低價(jià)為28.5元，總成交量3.53億手。2025年來(lái)下跌-10.26%。

從近三年ROE來(lái)看，通富微電近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為2.74%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的1.22%，最高為2024年的4.75%。

華天科技：

芯片封裝測(cè)試龍頭，回顧近7個(gè)交易日，華天科技有3天下跌。期間整體下跌0.1%，最高價(jià)為9.97元，最低價(jià)為10.29元，總成交量3.61億手。

從近三年ROE來(lái)看，華天科技近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-11.96%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的1.43%，最高為2022年的4.89%。

芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：

三佳科技：近5個(gè)交易日，三佳科技期間整體上漲0.45%，最高價(jià)為29.9元，最低價(jià)為28.63元，總市值上漲了2059.59萬(wàn)。

華微電子：近5日ST華微股價(jià)下跌1.26%，總市值下跌了1.06億，當(dāng)前市值為83.83億元。2025年股價(jià)上漲47.54%。

寧波精達(dá)：近5個(gè)交易日，寧波精達(dá)期間整體上漲1.42%，最高價(jià)為9.3元，最低價(jià)為8.64元，總市值上漲了6531.04萬(wàn)。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。