據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，微機電系統(tǒng)相關(guān)上市公司有：

1、至純科技：

9月30日消息，至純科技開盤報29.26元，截至15點收盤，該股漲5.64%，報30.550元。當(dāng)前市值117.2億。

國內(nèi)高純工藝系統(tǒng)領(lǐng)域的龍頭。

至純科技總股本3.19萬股，流通A股2.6萬股，每股收益0.06元。

2、航天電器：

9月30日收盤消息，航天電器開盤報價49.2元，收盤于51.310元。5日內(nèi)股價上漲0.8%，總市值為233.68億元。

該集團以航天產(chǎn)品為三大主業(yè)。

航天電器總股本4.29萬股，流通A股4.29萬股，每股收益0.76元。

3、晶方科技：

9月30日收盤消息，晶方科技今年來漲幅上漲12.67%，最新報32.350元，成交額13.59億元。

2020年6月18日公告顯示，在虛擬現(xiàn)實VR/增強現(xiàn)實AR領(lǐng)域，公司能夠為客戶提供多種高密度集成系統(tǒng)封裝技術(shù)，滿足系統(tǒng)集成需求，包括微型攝像頭模組、3D成像模組、各種微機電傳感器和微投影模塊，用于虛擬現(xiàn)實VR/增強現(xiàn)實AR頭盔、智能眼鏡等產(chǎn)品。

總股本4.08萬股，流通A股3.86萬股，每股收益0.39元。

4、賽微電子：

9月30日消息，賽微電子5日內(nèi)股價下跌5.37%，今年來漲幅上漲31.69%，最新報25.150元，市盈率為-108.31。

公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)?；慨a(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項MEMS核心國際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

賽微電子總股本6.39萬股，流通A股3.42萬股，每股收益-0.23元。

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