在2025年A股市場(chǎng)中先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股會(huì)是哪些呢？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股：

通富微電：

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，近7個(gè)交易日，通富微電下跌0.36%，最高價(jià)為31.58元，總市值下跌了1.82億元，下跌了0.36%。

從近三年ROE來(lái)看，公司近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為2.74%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的1.22%，最高為2024年的4.75%。

為沐曦提供先進(jìn)封裝技術(shù)合作，涉及芯片制造后端環(huán)節(jié)。

耐科裝備：

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，耐科裝備近7個(gè)交易日，期間整體下跌1.05%，最高價(jià)為29.8元，最低價(jià)為31.11元，總成交量2148.05萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-5.25%。

從近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-44.54%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的5.5%，最高為2022年的21.07%。

華天科技：

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，近7日股價(jià)下跌8.03%，2025年股價(jià)下跌-5.93%。

從近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-11.96%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的1.43%，最高為2022年的4.89%。

掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)。

三佳科技：

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，近7日股價(jià)下跌3.3%，2025年股價(jià)下跌-3.64%。

三佳科技從近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-4.02%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的-20.56%，最高為2022年的6.47%。

擁有先進(jìn)封裝設(shè)備，有盛合晶微訂單。

易天股份：

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，易天股份近7個(gè)交易日，期間整體下跌3.33%，最高價(jià)為24.73元，最低價(jià)為25.45元，總成交量3967.68萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲8.4%。

從公司近三年ROE來(lái)看，過(guò)去三年ROE最低為2024年的-13.16%，最高為2022年的5.24%。

晶方科技：

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，近7日股價(jià)下跌8.84%，2025年股價(jià)上漲6.77%。

從近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為1.61%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的3.72%，最高為2024年的6.05%。

聯(lián)動(dòng)科技：

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，近7個(gè)交易日，聯(lián)動(dòng)科技上漲11.14%，最高價(jià)為72.43元，總市值上漲了6.51億元，上漲了11.14%。

從公司近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-71.13%，過(guò)去三年ROE最低為2024年的1.38%，最高為2022年的16.56%。

方邦股份：

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，近7個(gè)交易日，方邦股份下跌11.32%，最高價(jià)為68.6元，總市值下跌了5.39億元，2025年來(lái)上漲42.89%。

從近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為22.14%，過(guò)去三年ROE最低為2024年的-6.43%，最高為2022年的-4.31%。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股其他的還有：

生益科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌6.27%，最高價(jià)為55.07元，總市值下跌了70.93億。

宏昌電子：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌5.14%，最高價(jià)為8.66元，總市值下跌了4.54億，當(dāng)前市值為85.51億元。

華正新材：在近5個(gè)交易日中，華正新材有4天下跌，期間整體下跌6.62%。和5個(gè)交易日前相比，華正新材的市值下跌了3.47億元，下跌了6.62%。

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