據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，華為封裝龍頭有：

1、沃格光電：龍頭股，7月11日收盤消息，最新報(bào)24.030元，成交金額7857.45萬(wàn)元，換手率1.6%。

沃格光電公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-454.06萬(wàn)，同比增長(zhǎng)98.62%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-58.89%；毛利率20.21%。

MIP載板不僅可用于micro直顯載板，也可以應(yīng)用于2.5D/3D封裝。

2、強(qiáng)力新材：龍頭股，強(qiáng)力新材截至15點(diǎn)，該股跌1.8%，股價(jià)報(bào)13.610元，換手率6.98%，成交量2782.15萬(wàn)手，總市值72.99億。

2024年報(bào)顯示，強(qiáng)力新材凈利潤(rùn)-1.82億，同比增長(zhǎng)-295.99%。

3、天承科技：龍頭股，7月11日收盤消息，天承科技最新報(bào)價(jià)44.540元，漲3.15%，3日內(nèi)股價(jià)下跌2.49%；今年來(lái)漲幅下跌-161.56%，市盈率為50.05。

2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7467.99萬(wàn)，同比增長(zhǎng)27.5%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為17.8%；毛利率39.85%。

4、精智達(dá)：龍頭股，7月11日消息，截至15點(diǎn)收盤，報(bào)90.000元。3日內(nèi)股價(jià)上漲3.71%，換手率2.67%，成交量190.69萬(wàn)手。

2023年，精智達(dá)公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.16億，同比增長(zhǎng)75.1%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為301.13%；毛利率40.37%。

5、聯(lián)瑞新材：龍頭股，7月11日消息，聯(lián)瑞新材5日內(nèi)股價(jià)上漲4.96%，該股最新報(bào)48.210元跌1.83%，成交2.05億元，換手率1.75%。

2024年報(bào)顯示，聯(lián)瑞新材實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.51億，同比增長(zhǎng)44.47%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為22.7%；毛利率40.38%。

提供球形氧化鋁填料用于高算力芯片散熱，為華為封裝專利指定材料供應(yīng)商，2024年半導(dǎo)體填料收入增長(zhǎng)30%。

華為封裝概念股其他的還有：

三佳科技：回顧近7個(gè)交易日，三佳科技有4天上漲。期間整體上漲0.83%，最高價(jià)為28.56元，最低價(jià)為29.11元，總成交量2540.97萬(wàn)手。

晶方科技：近7個(gè)交易日，晶方科技上漲0.47%，最高價(jià)為27.58元，總市值上漲了8478.23萬(wàn)元，上漲了0.47%。

德邦科技：回顧近7個(gè)交易日，德邦科技有4天上漲。期間整體上漲1%，最高價(jià)為39.51元，最低價(jià)為40.41元，總成交量1284.73萬(wàn)手。

利揚(yáng)芯片：利揚(yáng)芯片近7個(gè)交易日，期間整體上漲4.02%，最高價(jià)為19.9元，最低價(jià)為21.28元，總成交量4748.98萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲3.97%。

華峰測(cè)控：近7個(gè)交易日，華峰測(cè)控下跌2.67%，最高價(jià)為138.5元，總市值下跌了4.95億元，下跌了2.67%。

甬矽電子：近7日甬矽電子股價(jià)下跌0.74%，2025年股價(jià)下跌-18.84%，最高價(jià)為29.1元，市值為116.09億元。

偉測(cè)科技：在近7個(gè)交易日中，偉測(cè)科技有3天下跌，期間整體下跌0.42%，最高價(jià)為60.29元，最低價(jià)為57.39元。和7個(gè)交易日前相比，偉測(cè)科技的市值下跌了3561.79萬(wàn)元。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。