黃山谷捷于2025年1月3日新股上市,發(fā)行價(jià)格每股27.5元,發(fā)行市盈率為15.14倍。
黃山谷捷上市首日表現(xiàn)
開(kāi)盤(pán)價(jià):80元
開(kāi)盤(pán)溢價(jià):190.91%
收盤(pán)價(jià):70.01元
收盤(pán)漲幅:154.58%
換手率:78.77%
最高漲幅:263.6%
成交均價(jià):82.64元
每中一簽獲利:21255元
公司主營(yíng)從事功率半導(dǎo)體模塊散熱基板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
根據(jù)公司2024年第三季度財(cái)報(bào),黃山谷捷在2024年第三季度的資產(chǎn)總額為6.57億元,凈資產(chǎn)5.21億元,少數(shù)股東權(quán)益1314.1萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)收入4.82億元,凈利潤(rùn)9390.06萬(wàn)元,資本公積1.42億元,未分配利潤(rùn)2.84億元。
本次募資投向功率半導(dǎo)體模塊散熱基板智能制造及產(chǎn)能提升項(xiàng)目金額32846.78萬(wàn)元;投向補(bǔ)充流動(dòng)資金金額10000萬(wàn)元;投向研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目金額7354.41萬(wàn)元,項(xiàng)目投資金額總計(jì)5.02億元,實(shí)際募集資金總額5.5億元,超額募集資金(實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì))4798.81萬(wàn)元,投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比91.27%。
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