截至8月26日，科創(chuàng)板封裝概念股票有利揚芯片、聯(lián)瑞新材、芯朋微等3家。以下是概念查詢工具為您整理的科創(chuàng)板封裝概念股票的詳細介紹。

一、利揚芯片（688135）

公司主要從事集成電路。

利揚芯片發(fā)布2025年第一季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入1.3億元，同比增長11.22%，歸母凈利潤-758.45萬，同比-2340.63%；每股收益為-0.04元。8月26日消息，利揚芯片5日內(nèi)股價上漲4.65%，最新報24.070元，成交量689.51萬手，總市值為48.86億元。

二、聯(lián)瑞新材（688300）

公司業(yè)務有硅微粉。

聯(lián)瑞新材發(fā)布2025年第一季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入2.39億元，同比增長18%，歸母凈利潤6303.77萬，同比21.99%；每股收益為0.34元。8月26日消息，今日聯(lián)瑞新材(688300)11時30分報價62.800元，跌0.69%，盤中最高價為63.65元，7日內(nèi)股價上漲12.92%，市值為151.64億元，換手率1.58%。

三、芯朋微（688508）

公司業(yè)務有電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

芯朋微發(fā)布2025年第一季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入3.01億元，同比增長48.23%，歸母凈利潤4107.29萬，同比72.54%；每股收益為0.32元。8月26日上午收盤消息，芯朋微收盤于64.830元，跌0.73%。今年來漲幅上漲34.71%，總市值為85.13億元。

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