TSV技術(shù)行業(yè)概念股票有： 中微公司、晶方科技、華天科技。

晶方科技（603005）：

晶方科技2024年公司營(yíng)業(yè)總收入11.3億，凈利潤(rùn)為2.17億元。

Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

7月10日收盤(pán)消息，晶方科技5日內(nèi)股價(jià)下跌1.94%，今年來(lái)漲幅下跌-3.52%，最新報(bào)27.290元，成交額4.16億元。

7月9日該股主力凈流出4407.19萬(wàn)元，超大單凈流出3423.58萬(wàn)元，大單凈流出983.61萬(wàn)元，中單凈流入526.29萬(wàn)元，散戶凈流入3880.89萬(wàn)元。

中微公司（688012）：

2024年公司營(yíng)業(yè)總收入90.65億，凈利潤(rùn)為13.88億元。

公司電鍍?cè)O(shè)備做的比較全面，目前國(guó)際市場(chǎng)銷(xiāo)售的所有種類(lèi)的電鍍?cè)O(shè)備，包括電鍍、TSV電鍍、先進(jìn)封裝電鍍。

7月10日消息，XD中微公截至15時(shí)，該股跌0.81%，報(bào)182.360元，5日內(nèi)股價(jià)上漲2.38%，總市值為1141.84億元。

7月8日資金凈流入2839.62萬(wàn)元，超大單凈流入3106.72萬(wàn)元，換手率0.64%，成交金額7.35億元。

盛美上海（688082）：

盛美上海2024年公司營(yíng)業(yè)總收入56.18億，凈利潤(rùn)為11.09億元。

子公司昆山華天主要從事超大規(guī)模集成電路封裝，并生產(chǎn)手機(jī)、筆記本電腦及車(chē)載影像系統(tǒng)等使用的微型攝像頭模組和MEMS傳感器(光電子器件)。已建成每月2000片左右影像傳感器封裝產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)了最先進(jìn)TSV技術(shù)CSP封裝方式產(chǎn)業(yè)化。

7月10日收盤(pán)消息，盛美上海開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)112.35元，收盤(pán)于112.500元。7日內(nèi)股價(jià)下跌0.73%，總市值為496.45億元。

7月8日該股主力資金凈流入581.75萬(wàn)元，超大單資金凈流出433.71萬(wàn)元，大單資金凈流入1015.46萬(wàn)元，中單資金凈流出933.36萬(wàn)元，散戶資金凈流入351.61萬(wàn)元。

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