半導(dǎo)體封裝概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝概念龍頭有：

華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭。截至11月21日收盤(pán)，華天科技(002185)報(bào)10.620元，跌2.99%，當(dāng)日最高價(jià)為10.97元，換手率2.05%，PE（市盈率）為55.23，成交額7.19億元。

公司屬于集成電路封裝、測(cè)試行業(yè),公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專(zhuān)業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過(guò)了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類(lèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品48萬(wàn)片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲(chǔ)及射頻類(lèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入144.62億元，同比增長(zhǎng)28%；歸屬母公司凈利潤(rùn)6.16億元，同比增長(zhǎng)172.29%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為3341.94萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)110.85%。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭。截至11月21日下午3點(diǎn)收盤(pán)，晶方科技(603005)報(bào)26.140元，跌1.45%，當(dāng)日最高價(jià)為26.85元，換手率2.91%，PE（市盈率）為67.03，成交額5億元。

2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.3億元，同比增長(zhǎng)23.72%；歸屬母公司凈利潤(rùn)2.53億元，同比增長(zhǎng)68.4%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為2.17億元，同比增長(zhǎng)86.74%。

2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入238.82億元，同比增長(zhǎng)7.24%；歸屬母公司凈利潤(rùn)6.78億元，同比增長(zhǎng)299.9%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為6.21億元，同比增長(zhǎng)944.13%。

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝龍頭。11月21日收盤(pán)消息，長(zhǎng)電科技最新報(bào)34.850元，跌2.66%。成交量4223.35萬(wàn)手，總市值為623.61億元。

公司2024年的營(yíng)收359.62億元，同比增長(zhǎng)21.24%；凈利潤(rùn)16.1億元，同比增長(zhǎng)9.44%。

康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭。11月21日消息，康強(qiáng)電子今年來(lái)漲幅上漲2.4%，最新報(bào)15.860元，跌4.28%，成交額4.02億元。

2024年報(bào)顯示，康強(qiáng)電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.65億，同比增長(zhǎng)10.38%；凈利潤(rùn)8318.97萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)3.24%。

其他半導(dǎo)體封裝概念股票還有：

聞泰科技：在近5個(gè)交易日中，聞泰科技有3天下跌，期間整體下跌3.64%。和5個(gè)交易日前相比，聞泰科技的市值下跌了19.17億元，下跌了3.64%。

三佳科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲1.96%，最高價(jià)為27.95元，總市值上漲了8555.22萬(wàn)，當(dāng)前市值為43.76億元。

快克智能：近5日快克智能股價(jià)下跌6.25%，總市值下跌了4.57億，當(dāng)前市值為73.05億元。2025年股價(jià)上漲20.07%。

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