半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet企業(yè)龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet企業(yè)龍頭有：

飛凱材料：龍頭股，

飛凱材料2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營收7.62億，同比增長2.89%；毛利潤為2.82億，毛利率37.01%。

近30日飛凱材料股價(jià)上漲6.05%，最高價(jià)為28元，2025年股價(jià)上漲37.66%。

匯成股份：龍頭股，

匯成股份公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營收4.92億，毛利率23.21%，每股收益0.07元。

回顧近30個交易日，匯成股份上漲24.86%，最高價(jià)為20.23元，總成交量12.55億手。

頎中科技：龍頭股，

2025年第二季度季報(bào)顯示，頎中科技公司營收同比增長6.32%至5.21億元，毛利率31.27%，凈利率13.37%。

回顧近30個交易日，頎中科技股價(jià)上漲13.34%，總市值上漲了7.37億，當(dāng)前市值為166.7億元。2025年股價(jià)上漲13.48%。

晶方科技：龍頭股，

晶方科技2025年第二季度公司實(shí)現(xiàn)營收3.76億，同比增長27.9%；凈利潤9950.66萬，同比增長63.58%。

近30日晶方科技股價(jià)下跌0.06%，最高價(jià)為33.98元，2025年股價(jià)上漲10.97%。

荷蘭光刻機(jī)制造商ASML為公司參與并購的荷蘭Anteryon公司的最主要客戶之一；Anteryon為全球同時擁有混合鏡頭、晶圓級微型光學(xué)器件工藝技術(shù)設(shè)計(jì)、特性材料及量產(chǎn)能力的技術(shù)創(chuàng)新公司，其產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體精密設(shè)備、工業(yè)自動化、汽車、安防、3D傳感器的消費(fèi)類電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念股其他的還有：

同興達(dá)：掌握凸塊等先進(jìn)封裝技術(shù)，研發(fā)TSV等關(guān)鍵工藝。

上海新陽：包括晶圓制造及先進(jìn)封裝用電鍍及清洗液系列產(chǎn)品。

正業(yè)科技：公司具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

聞泰科技：安世半導(dǎo)體計(jì)劃18億元投資先進(jìn)封裝項(xiàng)目。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。