2025年半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股有：

通富微電（002156）：

半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股，

國(guó)內(nèi)規(guī)模最大和產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲36.84%，總市值上漲了119.74億，當(dāng)前市值為692.02億元。2025年股價(jià)上漲35.2%。

長(zhǎng)電科技（600584）：

半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股，

近30日股價(jià)上漲13.87%，2025年股價(jià)上漲6.65%。

晶方科技（603005）：

半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股，

近30日股價(jià)下跌0.06%，2025年股價(jià)上漲10.97%。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試板塊概念股其他的還有：

蘇州固锝（002079）：明銳光電專(zhuān)注于上游設(shè)計(jì)，已經(jīng)著手開(kāi)發(fā)除加速度傳感器以外的各種慣性器件，工程樣品顯示了良好的性能；打通了從前道晶圓代工到晶圓級(jí)封裝，系統(tǒng)級(jí)封裝以及MEMS測(cè)試代工的MEMS代工之路，實(shí)現(xiàn)了成本競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)地位。

康強(qiáng)電子（002119）：封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額1564.3億元，同比增長(zhǎng)13%。

比亞迪（002594）：中國(guó)唯一一家擁有IGBT完整產(chǎn)業(yè)鏈的車(chē)企，已經(jīng)陸續(xù)掌握IGBT芯片設(shè)計(jì)和制造、模組設(shè)計(jì)和制造、大功率器件測(cè)試應(yīng)用平臺(tái)、電源及電控等環(huán)節(jié)。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。