據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝概念龍頭有：

長(zhǎng)電科技：集成電路封裝龍頭，

2025年第二季度，長(zhǎng)電科技公司凈利潤(rùn)2.67億，同比上年增長(zhǎng)率為-44.75%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為向客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司封裝業(yè)務(wù)包括13.56M手機(jī)SIM卡芯片。

晶方科技：集成電路封裝龍頭，

2025年第二季度季報(bào)顯示，晶方科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.76億元，同比增長(zhǎng)27.9%；凈利潤(rùn)9950.66萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)63.58%。

通富微電：集成電路封裝龍頭，

2025年第二季度季報(bào)顯示，公司凈利潤(rùn)3.11億元，毛利率16.12%，每股收益0.2元。

集成電路封裝股票其他的還有：

封裝測(cè)試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長(zhǎng)13%。

為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列。2023年持續(xù)開(kāi)展先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝研發(fā)，推進(jìn)foplp封裝工藝開(kāi)發(fā)和2.5d工藝驗(yàn)證，具備3dnandflash32層超薄芯片堆疊封裝能力。

興森科技為客戶提供從設(shè)計(jì)到交付的一站式硬件外包設(shè)計(jì)服務(wù)，涉及IC封裝設(shè)計(jì)、原理圖和FPGA設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、庫(kù)平臺(tái)建設(shè)、信號(hào)與電源完整性設(shè)計(jì)、射頻微波電路設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)與整改、測(cè)試與驗(yàn)證以及結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計(jì)等硬件研發(fā)各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。