半導(dǎo)體封裝測試股票有哪些龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試龍頭有：

晶方科技603005：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股

晶方科技2025年第二季度公司實(shí)現(xiàn)凈利潤9950.66萬，毛利率47.16%，每股收益0.15元。

10月9日，晶方科技(603005)15時(shí)股價(jià)報(bào)33.420元，漲3.31%，市值為217.96億元，換手率11.9%，當(dāng)日成交額25.86億元。

華天科技002185：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股

華天科技2025年第二季度，公司總營收42.11億，同比增長16.59%；凈利潤2.45億，同比增長47.86%。

10月9日收盤最新消息。

為FPC和匯頂開發(fā)的TSV+SiP指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機(jī)。

長電科技600584：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股

2025年第二季度季報(bào)顯示，長電科技公司實(shí)現(xiàn)總營收92.7億元，同比增長7.24%；毛利潤為13.27億元，凈利潤為2.44億元。

10月9日收盤最新消息，長電科技7日內(nèi)股價(jià)上漲16.6%，截至15時(shí)，該股漲6.6%報(bào)47.000元。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。