半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司龍頭有：

甬矽電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

甬矽電子在近30日股價(jià)上漲24.67%，最高價(jià)為41.56元，最低價(jià)為27.68元。當(dāng)前市值為153.2億元，2025年股價(jià)上漲10.19%。

晶方科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

專注于傳感器（尤其是CIS）先進(jìn)封裝技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲14.39%，總市值上漲了4.76億，當(dāng)前市值為212.8億元。2025年股價(jià)上漲14.21%。

方邦股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

回顧近30個(gè)交易日，方邦股份上漲45.21%，最高價(jià)為77.3元，總成交量1.75億手。

環(huán)旭電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

回顧近30個(gè)交易日，環(huán)旭電子上漲24.64%，最高價(jià)為20.11元，總成交量10.07億手。

氣派科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

回顧近30個(gè)交易日，氣派科技股價(jià)上漲11.49%，最高價(jià)為29.88元，當(dāng)前市值為27.17億元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票其他的還有：

博威合金：

在近3個(gè)交易日中，博威合金有2天下跌，期間整體下跌5.43%，最高價(jià)為26.67元，最低價(jià)為24.9元。和3個(gè)交易日前相比，博威合金的市值下跌了11.14億元。

生益科技：

回顧近3個(gè)交易日，生益科技期間整體上漲4.32%，最高價(jià)為47.61元，總市值上漲了57.57億元。2025年股價(jià)上漲56.17%。

華正新材：

近3日華正新材股價(jià)下跌4%，總市值上漲了1.09億元，當(dāng)前市值為60.87億元。2025年股價(jià)上漲42.67%。

盛劍科技：

在近3個(gè)交易日中，盛劍科技有2天下跌，期間整體下跌1.84%，最高價(jià)為27.86元，最低價(jià)為26.16元。和3個(gè)交易日前相比，盛劍科技的市值下跌了7279.69萬元。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。