長(zhǎng)電科技：

集成電路封裝龍頭股。從長(zhǎng)電科技近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為12.92%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2020年的9.52億元，最高為2022年的28.3億元。

集成電路封裝測(cè)試市占率全球第三。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技上漲14.89%，最高價(jià)為40.77元，總成交量20.59億手。

晶方科技：

集成電路封裝龍頭股。從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為0.59%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2023年的9.13億元，最高為2021年的14.11億元。

晶方科技在近30日股價(jià)上漲13.64%，最高價(jià)為33.42元，最低價(jià)為28.02元。當(dāng)前市值為215.09億元，2025年股價(jià)上漲14.34%。

通富微電：

集成電路封裝龍頭股。從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為18.95%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.69億元，最高為2021年的9.57億元。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲21.7%，最高價(jià)為33.09元，當(dāng)前市值為502.17億元。

集成電路封裝股票其他的還有：

士蘭微：

在近3個(gè)交易日中，士蘭微有2天上漲，期間整體上漲0.55%，最高價(jià)為33.32元，最低價(jià)為29.8元。和3個(gè)交易日前相比，士蘭微的市值上漲了3億元。

氣派科技：

近3日氣派科技上漲0.23%，現(xiàn)報(bào)28.49元，2025年股價(jià)上漲15.81%，總市值27.65億元。

大港股份：

大港股份近3日股價(jià)有2天上漲，上漲6.02%，2025年股價(jià)上漲8.03%，市值為92.57億元。

康強(qiáng)電子：

康強(qiáng)電子在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌1.49%，最高價(jià)為17.92元，最低價(jià)為17.53元。2025年股價(jià)上漲11.14%。

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