半導(dǎo)體材料企業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體材料企業(yè)龍頭股有：
興發(fā)集團600141：
在近5個交易日中，興發(fā)集團有3天上漲，期間整體上漲6.71%。和5個交易日前相比，興發(fā)集團的市值上漲了20.52億元，上漲了6.71%。
鳳凰光學(xué)600071：
在近5個交易日中，鳳凰光學(xué)有4天上漲，期間整體上漲3.52%。和5個交易日前相比，鳳凰光學(xué)的市值上漲了2.31億元，上漲了3.52%。
諾德股份600110：
近5個交易日，諾德股份期間整體下跌2.11%，最高價為7.5元，最低價為7.02元，總市值下跌了2.6億。
亨通光電600487：
在近5個交易日中，亨通光電有3天上漲，期間整體上漲8.54%。和5個交易日前相比，亨通光電的市值上漲了43.17億元，上漲了8.54%。
德邦科技688035：半導(dǎo)體材料龍頭，
2024年報顯示，德邦科技的營業(yè)收入11.67億元，同比增長25.19%。
公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進行驗證測試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實現(xiàn)大批量供貨。
回顧近30個交易日，德邦科技股價上漲29.21%，總市值下跌了2.09億，當(dāng)前市值為80.78億元。2025年股價上漲35.29%。
同益股份300538：半導(dǎo)體材料龍頭，
公司2024年實現(xiàn)總營收30.75億，毛利率5.17%；每股經(jīng)營現(xiàn)金流0.44元。
公司引進的光刻膠基材已經(jīng)進入國內(nèi)光刻膠生產(chǎn)廠商及面板廠商持續(xù)測試中，有部分已通過國內(nèi)光刻膠生產(chǎn)廠商測試。
同益股份在近30日股價上漲4.33%，最高價為18.38元，最低價為15.82元。當(dāng)前市值為30.25億元，2025年股價上漲8.42%。
滬硅產(chǎn)業(yè)688126：半導(dǎo)體材料龍頭，
凈利-9.71億、同比增長-620.28%。
半導(dǎo)體材料硅龍頭股，國內(nèi)大硅片龍頭企業(yè)。
回顧近30個交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)股價上漲9.93%，總市值下跌了3.02億，當(dāng)前市值為569.76億元。2025年股價上漲9.26%。
飛凱材料300398：半導(dǎo)體材料龍頭，
飛凱材料公司2024年的營收29.18億元，同比增長6.92%；凈利潤2.47億元，同比增長119.42%。
近30日飛凱材料股價上漲22.22%，最高價為25.67元，2025年股價上漲35.14%。
雙樂股份301036：半導(dǎo)體材料龍頭，
2024年公司實現(xiàn)營業(yè)收入15.75億元，同比增長9.9%；歸屬母公司凈利潤1.21億元，同比增長155.3%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為1.13億元，同比增長145.34%。
回顧近30個交易日，雙樂股份股價上漲2.08%，總市值下跌了1.24億，當(dāng)前市值為36.95億元。2025年股價下跌-6.09%。
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