半導(dǎo)體封裝股票龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝題材龍頭股有：

長(zhǎng)電科技：龍頭，

公司在毛利率方面，從2021年到2024年，分別為18.41%、17.04%、13.65%、13.06%。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌7.14%，總市值下跌了3.04億，當(dāng)前市值為571.72億元。2025年股價(jià)下跌-27.89%。

公司與中國(guó)移動(dòng)合作的CMMBCA證書(shū)認(rèn)證卡(用于用戶接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認(rèn)證)、用于手機(jī)銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認(rèn)證)，與中國(guó)電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國(guó)電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證)，與無(wú)錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)、互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù))。

康強(qiáng)電子：龍頭，

在歸屬凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)方面，公司從2021年到2024年，分別為106.11%、-43.73%、-20.99%、3.24%。

回顧近30個(gè)交易日，康強(qiáng)電子股價(jià)上漲4.38%，總市值上漲了2.1億，當(dāng)前市值為61.62億元。2025年股價(jià)上漲5.72%。

晶方科技：龍頭，

公司在流動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為7.36%、5.9%、5.69%、8.09%。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌13.34%，最高價(jià)為30.26元，當(dāng)前市值為168.72億元。

通富微電：龍頭，

通富微電在EPS方面，從2021年到2024年，分別為0.72元、0.37元、0.11元、0.45元。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌9.08%，最高價(jià)為26.58元，當(dāng)前市值為361.19億元。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

歌爾股份：物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈可以細(xì)分為標(biāo)識(shí)、感知、處理和信息傳送四個(gè)環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運(yùn)營(yíng)商的無(wú)線傳輸網(wǎng)絡(luò)。而其中最有技術(shù)壁壘的是傳感器（又叫傳感網(wǎng)），這個(gè)MEMS傳感器才是真正智能化的核心，可以說(shuō)“傳感技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)技術(shù)之一，沒(méi)有智能傳感器就談不上物聯(lián)網(wǎng)?！惫疽呀?jīng)掌握MEMS芯片設(shè)計(jì)、MEMS半導(dǎo)體封裝等多項(xiàng)核心技術(shù)。

新朋股份：公司年報(bào)披露，2019年12月，投資天津金海通自動(dòng)化設(shè)備制造有限公司，投資金額4,286.72萬(wàn)元，占比為7.43%，其主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3,039.45萬(wàn)元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試及測(cè)試程序開(kāi)發(fā)。

雅克科技：公司電子材料業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類豐富，主要包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料的技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產(chǎn)品在電子材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、半導(dǎo)體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導(dǎo)體封裝填充和熱界面等材料產(chǎn)品線均有正在研發(fā)或中試項(xiàng)目。

興森科技：公司是國(guó)內(nèi)最大的專業(yè)印制電路板樣板生產(chǎn)企業(yè)，主導(dǎo)產(chǎn)品為PCB樣板和小批量板，快速交貨能力及單月生產(chǎn)訂單數(shù)等評(píng)價(jià)印制電路板樣板企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的指標(biāo)已處于國(guó)際先進(jìn)水平。公司于2019年6月26日晚間公告，公司與廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)簽署投資合作協(xié)議，項(xiàng)目投資內(nèi)容為半導(dǎo)體IC封裝載板和類載板技術(shù)項(xiàng)目，投資總額約30億元。其中，廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)支持興森科技在廣州開(kāi)發(fā)區(qū)發(fā)展，并推薦區(qū)屬國(guó)企科學(xué)城集團(tuán)與興森科技合作，共同投資半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，科學(xué)城集團(tuán)出資占項(xiàng)目公司約30%股權(quán)。興森科技負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金出資參與項(xiàng)目建設(shè)，占股比例約30%。公司于2020年2月24日晚間公告，今日，合資公司“廣州興科半導(dǎo)體有限公司”取得由廣州市黃埔區(qū)市場(chǎng)監(jiān)管局頒發(fā)的《營(yíng)業(yè)執(zhí)照》，完成了工商注冊(cè)登記手續(xù)。經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)，類載板、高密度互聯(lián)積層板設(shè)計(jì)等。該合資公司由興森科技、科學(xué)城集團(tuán)、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、興森眾城共同投資設(shè)立，將建設(shè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

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